废银是金属废料的一种，主要来源于电子电气、感光材料、化学试剂及化工材料行业产生的废弃物。 [2]工业领域是废银的重要来源之一，例如用于催化乙烯环氧化生产环氧乙烷的银催化剂（Ag/α-Al2O3），全球年需求量超8000吨，其失活后形成的废银催化剂是重要的含银二次资源，同时废银催化剂属于HW50类危险废物，处置不当将有环境风险。 [4]再生银（即从废银中回收的银）主要来源于感光材料、电子产品、催化剂和银饰回收，全球再生银产量已达到总供应量的20%。

高压膜分离技术（如NF、RO膜）可用于从采矿废水等含银废水中回收银，并产生可回用水。采用RO膜时银回收率可达54–62%，在贵金属回收和生产高质量渗透液方面比NF膜更有效 。

从废银催化剂中回收银可采用银铈变价循环清洁提银技术，该技术以铈(IV)取代浓硝酸作为浸出剂，结合电解再生循环，可减少NOx排放与酸性废水产生。其“1200吨/年废银催化剂回收装置工艺包”于2024年11月通过评审

导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。

步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。

基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。

第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。