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导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

电解退银工艺采用石墨阴极和不锈钢阳极滚筒，以柠檬酸钠和亚硫酸钠为电解液，银回收率达97-98%。废银锌电池通过稀硫酸分步浸出锌、铜后熔炼银锭，纯度超过99%。废胶片处理技术使用稀硫酸洗脱银乳剂层，经沉淀、还原获得纯度99.9%的银，直收率为98%。采用硫代硫酸钠溶解卤化银并电解回收，银浸出率超99%。废定影液多用电解法提银，处理后的溶液可循环使用，已在影视行业广泛应用。目前，晶硅组件的银回收技术等已具备产业化基础，政策落地将加速这些技术的产业化应用